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thermal design power

  • 热设计功率:指计算机硬件组件(如处理器)在正常运行时所产生的最大热量,用于评估散热系统的性能需求。

网络释义英英释义

  热设计功耗

功耗计算要为硬件留出余量 对于CPU和显卡来说,可以近似地将硬件的热设计功耗Thermal Design Power,TDP)作为最大功率,然后再加上主板、3.5英寸硬盘和风扇的供电,再留出一些余量(硬件满载功率可能高于TDP)即为+12V的供电需求,...

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  功率

散热设计功率(thermal design power)是65瓦。那些是CPU支持的多媒体指令集,可以更加快捷的计算相应的任务,提高CPU利用率,在就太专业了,说了你也不懂,再说,我也...

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  散热设计功率

值得一提的是,与之前上市的500系列相比,二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power,TDP)不但没有提高,反而小幅降低5 W (除660型号以外),这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...

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  热设计功率

处理器等级的建议 热设计功率Thermal Design Power,TDP)是指处理器在冷却系统能够散热条件下,所能产生的最大热耗量,也就是处理器能够消耗的最大功率数,不过超微...

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短语

Low Thermal Design Power 较低的热功耗设计

TDP Thermal Design Power 热量设计功率

thermal power project design 火电工程设计

thermal power station chimney design 电站烟囱设计

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Thermal design power

  • abstract: The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, refers to the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate. The TDP is typically not the most power the chip could ever draw, such as by a power virus, but rather the maximum power that it would draw when running "real applications".

以上来源于: WordNet

双语例句权威例句

  • Thermal design knowledge for power electronic circuit.

    功率电路设计知识

    youdao

  • Unifying the domestic and foreign research situation, it has analyzed the water thermal power tendering surfer difference and the system design specification and the construction principle.

    结合国内外研究情况,分析水火电竞价上网区别系统总体设计技术要求和建设原则。

    youdao

  • Deep Thermal design knowledge for power electronic circuit.

    较深功率电路设计知识

    youdao

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