功耗计算要为硬件留出余量 对于CPU和显卡来说,可以近似地将硬件的热设计功耗(Thermal Design Power,TDP)作为最大功率,然后再加上主板、3.5英寸硬盘和风扇的供电,再留出一些余量(硬件满载功率可能高于TDP)即为+12V的供电需求,...
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散热设计功率(thermal design power)是65瓦。那些是CPU支持的多媒体指令集,可以更加快捷的计算相应的任务,提高CPU利用率,在就太专业了,说了你也不懂,再说,我也...
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值得一提的是,与之前上市的500系列相比,二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power,TDP)不但没有提高,反而小幅降低5 W (除660型号以外),这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
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处理器等级的建议 热设计功率(Thermal Design Power,TDP)是指处理器在冷却系统能够散热条件下,所能产生的最大热耗量,也就是处理器能够消耗的最大功率数,不过超微...
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Low Thermal Design Power 较低的热功耗设计
TDP Thermal Design Power 热量设计功率
thermal power project design 火电工程设计
以上来源于: WordNet
Thermal design knowledge for power electronic circuit.
功率电路的热设计知识。
Unifying the domestic and foreign research situation, it has analyzed the water thermal power tendering surfer difference and the system design specification and the construction principle.
结合国内外研究情况,分析了水火电竞价上网的区别和系统总体设计的技术要求和建设原则。
Deep Thermal design knowledge for power electronic circuit.
较深的功率电路的热设计知识。
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